曝光:经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板(即PCB)上。
蚀刻曝光就是通过曝光制版、显影后,将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,达到溶解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。
曝光显影工艺主要应用于微电子加工中,是一种将芯片图案传递到硅片上的技术。
曝光显影工艺可以分为以下步骤:
显影:将曝光后的硅片浸泡在显影液中,在此过程中,光刻胶会在掩膜中没有被曝光的部分(即需要去除的图案区域)中被消蚀,并暴露出硅片表面。刻蚀:在暴露出的芯片表面上利用化学或物理方法以去除未被的光刻胶保护的硅表面材料,制造出所需的芯片图案。这些步骤相互整合,完成硅片的制造。在不同的制造要求下,整个曝光显影工艺过程的条件和具体流程可能会有所不同。原文链接:http://www.kupan.cc/caigou/show-46229.html,转载和复制请保留此链接。
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